3030EMC（Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点，很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本，采用新的技术Molding设备的封装，有15度、30度 45度、60度、90度、120度、多个角度可以选择，可为客户节约二次光源透镜，从而更是降低成本。